装置脆性试验

检测项目

1.机械冲击脆性试验：高加速度冲击测试、半正弦波冲击测试、后峰锯齿波冲击测试、冲击响应谱分析。

2.恒定应力脆性试验：三点弯曲测试、四点弯曲测试、球环弯曲测试、静态疲劳测试。

3.振动诱发脆性试验：随机振动测试、正弦扫频振动测试、定频振动测试。

4.热机械疲劳脆性试验：温度循环下的机械应力测试、热冲击下的脆性测试。

5.微米/纳米压痕脆性试验：硬度测量、弹性模量测定、断裂韧性测试、蠕变性能分析。

6.引线键合强度与脆性试验：焊球剪切测试、焊球拉拔测试、引线拉力测试。

7.芯片粘接层脆性试验：剪切强度测试、拉伸强度测试、界面断裂能测试。

8.封装体脆性试验：封装壳体弯曲强度测试、角跌测试、引脚强度测试。

9.薄膜涂层脆性试验：划痕附着力测试、纳米划痕测试、弯曲测试下的薄膜开裂观测。

10.微机电系统结构脆性试验：悬臂梁弯曲测试、薄膜鼓胀测试、谐振结构疲劳测试。

11.陶瓷基板与元件脆性试验：环环对抗压测试、双扭转载荷测试、威布尔统计分析。

12.玻璃封装密封性脆性试验：气压法密封测试、氦质谱检漏测试后的机械强度验证。

13.焊点与互连脆性试验：低温焊料脆性测试、高周疲劳测试、剪切蠕变测试。

14.晶圆级封装脆性试验：晶圆弯曲测试、凸点剪切测试、再分布层力学性能测试。

15.失效模式与机理分析：脆性断裂面扫描电镜分析、能谱成分分析、断裂源定位。

检测范围

集成电路芯片、陶瓷封装壳体、玻璃二极管、石英晶体谐振器、硅基微机电系统传感器、陶瓷电容与电阻、发光二极管芯片、金丝与铜丝键合点、焊锡球、晶圆级封装结构、薄膜电阻网络、绝缘陶瓷基板、光学玻璃窗口、半导体激光器巴条、微透镜阵列、热电制冷片、压电陶瓷元件、磁性元件脆性铁氧体芯、射频滤波器声表面波芯片

检测设备

1.高精度微力材料试验机：用于执行弯曲、拉伸、压缩等静态脆性试验，可精确控制加载速率与位移，并同步记录载荷-位移曲线。

2.机械冲击试验台：模拟产品在运输或使用中遭受的意外冲击，通过编程控制冲击脉冲的波形、加速度峰值和持续时间。

3.电动振动试验系统：产生精确可控的正弦或随机振动，用于测试器件在振动环境下的结构疲劳与脆性断裂行为。

4.微纳米压痕仪：通过金刚石压头在微纳尺度上压入材料表面，直接测量薄膜或微小区域的硬度、模量及断裂韧性。

5.键合强度测试仪：专用于测量集成电路中引线键合点或焊球凸点的剪切强度和拉拔强度，测试界面结合可靠性。

6.精密划痕测试仪：通过金刚石划针在涂层表面施加连续增大的载荷并横向移动，用于测试薄膜与基底的附着力和抗剥离性能。

7.热机械分析仪：在受控的温度变化过程中对样品施加微小静态力，用于研究材料热膨胀系数及热应力下的形变与脆变特性。

8.芯片剪切力测试仪：专门设计用于测量芯片与基板之间粘接材料的剪切强度，是测试封装可靠性的关键设备。

9.扫描电子显微镜：对脆性断裂后的样品表面进行高分辨率成像观察，分析断口形貌、判断断裂模式与起源。

10.静态疲劳试验机：在恒定的静态载荷或应变下，长时间监测样品直至断裂，用于研究材料的延迟断裂行为与寿命预测。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.